【用allegro进行PCB铺铜时候，如何修改铜皮边缘】在使用Allegro进行PCB设计时，铺铜（Pour）是一个非常重要的步骤，用于实现电路板的电源或地线层。然而，在实际操作中，有时需要对铺铜的边缘进行调整，以满足布线需求或避免与元件、走线等发生冲突。本文将总结在Allegro中如何修改铺铜边缘的方法，并通过表格形式清晰展示。
一、修改铺铜边缘的常用方法
| 操作步骤 | 具体说明 |
| 1. 进入铺铜编辑模式 | 在Allegro中，选择“Setup” → “Design Parameters”，进入“Board Planes”选项卡，找到需要编辑的铺铜区域，点击“Edit”按钮，进入铺铜编辑界面。 |
| 2. 使用“Polygon Pour”工具 | 在铺铜编辑界面中，使用“Polygon Pour”工具可以手动调整铺铜的边界。通过点击并拖动边角点，可灵活改变铺铜形状。 |
| 3. 调整铺铜的边界约束 | 在铺铜属性中，可以设置“Clearance”和“Keepout”规则，确保铺铜不会与特定区域重叠或接触。 |
| 4. 使用“Split Plane”功能 | 如果铺铜需要分隔为多个区域，可以使用“Split Plane”功能，通过绘制分割线来划分不同的铺铜区域。 |
| 5. 利用“Routable Area”定义范围 | 在铺铜设置中，可以通过“Routable Area”来限定铺铜的有效范围，避免铺铜超出设计要求的区域。 |
| 6. 手动删除或移动铺铜边界 | 对于较小的铺铜区域，可以直接在铺铜编辑器中删除不需要的部分，或者移动边界点来重新定义形状。 |
| 7. 更新铺铜后检查结果 | 修改完成后，需运行“Update Pour”命令，确保铺铜按照新的边界进行更新，并检查是否有冲突或错误。 |
二、注意事项
- 在修改铺铜边缘前，建议先备份设计文件。
- 避免过度复杂化铺铜边界，以免影响后续布线和制造。
- 使用“Rule Check”功能检查铺铜是否符合设计规范。
- 若铺铜涉及多个网络，需确保各网络之间的隔离和连接正确无误。
通过以上方法，可以在Allegro中灵活地调整铺铜的边缘，提高PCB设计的准确性和可制造性。合理利用铺铜功能，有助于优化电路性能和布局效率。
