h55主板参数

【h55主板参数】H55主板是基于Intel H55芯片组设计的一款主板，主要面向中端用户市场，支持Intel第二代Core i3、i5、i7处理器（如Sandy Bridge架构），并提供良好的性能与扩展性。以下是关于H55主板的主要参数总结。

一、主板基本信息

参数	内容
芯片组	Intel H55
支持CPU	Intel Core i3/i5/i7 (Sandy Bridge)
CPU插槽	LGA 1155
内存规格	DDR3 1066/1333/1600MHz，最大支持容量根据型号而定（通常为8GB或更高）
扩展接口	PCIe x16（用于显卡）、PCIe x1、SATA 6Gb/s接口
音频芯片	Realtek ALC887 或类似音频芯片
网络接口	千兆以太网（RJ45）
USB接口	多个USB 2.0和USB 3.0接口（具体数量因型号而异）
BIOS类型	AMI或Award BIOS
散热设计	一般配备散热片和散热孔，部分型号有主动散热风扇

二、主要功能特点

- 支持超频：部分H55主板支持对CPU和内存进行超频，但受限于芯片组性能，超频幅度有限。

- 多显卡支持：支持单显卡或双显卡交火（CrossFireX），但需搭配合适的显卡。

- 集成显卡支持：支持Intel HD Graphics系列，适用于日常办公和轻度娱乐。

- 兼容性良好：可搭配主流AMD和Intel平台使用，适合DIY装机用户。

- 价格实惠：相比高端主板，H55主板性价比高，适合预算有限的用户。

三、适用场景

H55主板适合以下用户群体：

- 普通家庭用户：满足日常办公、上网、影音需求。

- 学生用户：在预算有限的情况下构建稳定、实用的电脑系统。

- 入门级游戏用户：配合中端显卡，可流畅运行主流游戏。

- 小型办公室或网吧：作为经济型主机方案，易于维护和升级。

四、总结

H55主板是一款经典且实用的主板产品，虽然随着技术的发展已逐渐被更新的芯片组所取代，但在一些老平台或预算有限的装机需求中仍有一定的市场空间。其稳定的性能、合理的扩展能力和较高的性价比，使其成为许多用户的首选之一。

如需更详细的参数对比或特定品牌型号的分析，可进一步提供具体信息。